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摩擦和粘附问题已经成为影响微机电系统（MEMS）工艺性能和可靠性的主要因素．针对MEMS／NEMS中微构件表面改性问题，采用反应离子刻蚀（RIE）在......
阐述了用于场发射压力传感器发射阴极的硅锥阵列的干法制备工艺,用反应离子刻蚀(RIE)的方法在76 mm(3 in.)的低阻硅片上制备出52个......
针对波导沟道制作的蚀刻工艺，讨论利用反应离子束蚀刻技术制备波导沟道的工艺条件对面形的影响，对严重影响面型的草地现象形成原因和......
应用火箭电泳法(RIE)建立并优化了人用狂犬病疫苗抗原的检测方法.以传统的动物NIH法对电泳结果进行验证,实验结果显示该方法特异、......
结合信息技术、生物技术与纳米技术的发展，提出一种基于NEMS技术的“三维纳隙网格阵列微电极生物传感器”设计，用于生物样品在蛋白或......
根据Riemann-Lebesgue-Stieltjes积分的概念,给出了Riemann-Lebesgue-Stieltjes积分的几个性质....
介绍了一种压电型微悬臂梁的制作工艺流程,重点研究了其中硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺,分析了工艺参数对刻蚀速率、均匀性和选择比......
金刚石薄膜是最具潜力的微机械结构功能材料之一，但其极高的硬度和化学稳定性使其难以被加工成型。本文采用反应离子刻蚀方法对金刚......
研究应用O2反应离子刻蚀(RIE)直接深刻蚀商用有机玻璃(PMMA)片,以实现微结构的三维微加工,工艺简单,加工成本较低,为微器件的高深......
随着锆钛酸铅(PZT)薄膜在铁电微器件中的广泛应用,薄膜微图形化和刻蚀的研究也日益受到重视.研究表明在薄膜的刻蚀过程中,薄膜表面......
采用金刚石薄膜作为阴-阳极间绝缘介质层是一种新型的微间隙室（MGC）结构。该文详细介绍和讨论了采用常规的微细加工工艺制备基于金刚......
钙钛矿结构的钛酸锶钡（BST）薄膜作为优良的介电、铁电材料在新一代的微机械系统（MEMS）、动态存储（DRAM）及其他器件上的广泛应用，使得BST薄......
本文阐述了反应离子刻蚀（ＲＩＥ）工艺过程中充电效应产生的机理，认为它是由等离子体分布的不均匀性引起的，推导了等离子体充 流的表达式，并根......
在反应离子刻蚀中,可以通过提高刻蚀功率来提高反应离子刻蚀速率,但此时由于反应气体浓度分布的影响,Si片中央和边缘的刻蚀速率存......
金刚石薄膜反应离子刻蚀(RIE)必须选用硬掩模,基于掩模刻蚀选择比和掩模图形化加工特性考虑,镍和镍钛合金掩模是较好选择,其中,NiT......
概述了紫外压印的原理及其优点,并通过对紫外压印模版特殊性的分析,提出了两种紫外压印模版的制作.用反应离子刻蚀法制作了玻璃模......
本文叙述了3μm 宽的钼栅图形的反应离子刻蚀(RIE)工艺并将其用于CMOS IC 的制备中....
根据锥形光纤与平面环型微腔耦合原理,使用L-Edit版图设计软件设计并优化了锥形光波导与微腔耦合系统。利用MEMS工艺对SOI圆晶片进......
目的对右心感染性心内膜炎(RIE)的发病机制、病原学、临床特点、诊断、治疗和预后等方面进行讨论.方法回顾分析本院1985年1月至200......
在双台面SiGe HBT加工工艺过程中,采用RIE工艺刻蚀发射极台面时,为了避免等离子轰击对外基区表面造成损伤,同时为了防止过刻到基区......
采用正交试验法对二手RIE刻Al设备A-360进行工艺参数选择试验,并以均匀性、刻蚀速率、对PR选择比为评价指标.试验中发现RF功率是影......
为了提高直扩系统中干扰抑制模块的使用效能，以降低无干扰或干扰较小时系统干扰抑制的开销、提高系统的干扰抑制能力，提出基于干扰存......
基于Riesz-表示算子，给出了实Hilbert内积空间按某种连续双线性泛函的正交分解的刻划；应用于鞍点变分问题，获得了解的分离及其强制型......
分析了用反应离子刻蚀(RIE)系统刻蚀多层难熔金属的可行性.研究了用下电极表层为阳极氧化铝的RIE完整刻蚀Au/Pt/TiW/Ti四层金属时......
利用离子束刻蚀（IBE）和反应离子刻蚀（RIE）等干法刻蚀方法来制造带栅极的场发射阴极阵列。本文描述了其制作的流程工艺，并对制作中的一些......
超导HEB热电子混频技术是目前1THZ以上频段的最佳候选技术。在HEB器件的制备中，成功刻蚀微桥是关键。文章利用EBL、光刻技术、RIE技......
研究目的是优化Ni掩模PMMA RIE的刻蚀参数,在氧刻蚀气体中加入表面钝化性气体CHF3,以较快的刻蚀速率获得垂直的侧壁和最小的掩模钻......
